Реферат Програмируемые логические интегральные схемы (ПЛИС) PLD, номер: 263984

Содержание
Введение 3
1 Сведения о программируемых логических интегральных схемах 4
1.1 Классификация программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) 4
1.2 Архитектура функционального преобразователя ПЛИС 8
1.3 Организация внутренней структуры ПЛИС и наличие внутренней RAM-памяти 12
2 Технология изготовления конфигурационных элементов ПЛИС 16
2.1 Конфигурационные элементы EPROM и EEPROM 16
2.2 Конфигурационный элемент FLASH, SRAM и ANTIFUSE 23
3 Основные характеристики современных ПЛИС-компьютеров и комплектующих к ним 28
3.1 Область применения, достоинства и недостатки ПЛИС 28
3.2 Обзор семейств ПЛИС фирмы Altera 29
Заключение 35
Список литературы 36

Список литературы
1. Гук М. Ю. Аппаратные средства IBM PC. Энциклопедия. 3-е изд. СПб.: Питер, 2006 – 1072с.
2. Денисов А. Несколько советов по проектированию цифровых устройств на VHDL для ПЛИС // Компоненты и технологии. 2009. № 12. – С.112-116.
3. Зобенко А. А., Филиппов А. С., Комолов Д. А., Мяльк Р. А.. Системы автоматизированного проектирования фирмы Altera MAX+plus II и Quartus II. Краткое описание и самоучитель. – издательство «РадиоСофт» • 2002 г. • 360 с.
4. Касперски К. Техника оптимизации программ. Эффективное использование памяти. 2003, BHV. - 560 стр.
5. Кравчук Д. И. Проблемы нейрокомпьютерных средств / Д. И. Кравчук, В. И. Кравчук // Молодой ученый. 2015. №10. - С. 53-55.
6. Микушин А.В., Сажнев А.М., Сединин В.И. Цифровые устройства и микропроцессоры. СПб, БХВ-Петербург, 2010. – 832 с.
7. Соловьев В.В. Проектирование цифровых схем на основе ПЛИС. - М.:Горячая линия-Телеком, 2001. 636с.
8. Стешенко В. ПЛИС фирмы ALTERA: проектирование устройств обработки сигналов – М.: «Додека», 2000. 58 с.
9. Угрюмов Е. П. Глава 7. Программируемые логические матрицы, программируемая матричная логика, базовые матричные кристаллы / Цифровая схемотехника. Учеб. пособие для вузов. Изд.2, БХВ-Петербург, 2004. С. 357.
10. Фролов А.В., Фролов Г.В. «Аппаратное обеспечение IBM PC» – М.: ДИАЛОГ-МИФИ, 2012. – 414 с.
11. Aeroflex, UT6325 RadTol Eclipse FPGA Datasheet (ПЛИС техническое описание). 2011. – 108 с.
12. Alpern, P., Lee, K.C., Dudek, R., and Tilgner, R., A simple model for the mode I popcorn effect for IC packages with copper leadframe, IEEE Trans. Components Packag. Technol., 25, 2002. – 302 с.
13. Alpern, P., Dudek, R., Schmidt, R., Wicher, V., and Tilgner, R., On the mode II popcorn effect in thin packages, IEEE Trans. Components Packag. Technol., 25, 2002. – 156 с.
14. Arnold, R., Chip scale package versus direct chip attach (CSP vs. DCA), Proc. Components Technol. Conf., 2000. – 822 с.
15. Atmel, ATF280F Rad-Hard Reprogrammable FPGA Datasheet (Компания Atmel, ATF280F радиационно-стойкий Перепрограммируемых ПЛИС техническое описание). 2014. – 112 с.
16. Bauer, C.E., Micro/chip scale packages and the semiconductor industry road map, Proc. 2nd IEMT/IMC Symp., 1998. – 302 с.
17. Blackwell, G.R., The Electronic Packaging Handbook, CRC Press in cooperation with IEEE Press, Boca Raton, FL (Электронный Справочник). 2000. – 400 с.
18. Brown S., Francis R., Rose J., and Z. Vranesic, Field-Programmable Gate Arrays, Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, The Netherlands (С. Браун, р. Френсис, Дж. Роуз, и З. Vranesic, полевых программируемых вентильных матриц). 2012. – 274 с.
19. Chih-Tang Sah, Fundamentals of solid-state electronics World Scientific (Чжи Тан Сах, Основы твердотельной электроники мировых учений), 1991. - 1010 с.
20. Codinachs D. M., “Overview of FPGA activities in the European Space Agency”. // ESA Report (Обзор ПЛИС деятельности Европейского космического агентства). 2011. – 716 с.
21. Data Book. – Altera Corporation (книга корпорации Altera). 2005. – 174 с.
22. Elenius, P., The ultra CSPTM wafer scale package, Proc. 2nd Electron. Packag. Technol. Conf., 1998. – 88 с.
23. Fillion, R., Burdick, B., Shaddock, D., and Piacente, P., Chip scale packaging using chip-on-flex technology, Proc. 47th Electron. Components Technol. Conf., 1997. – 638 с.
24. Ganasan, J.R., Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies, Proc. 49th Electron. Components Technol. Conf., 1999. – 174 с.
25. Gardenyes R.B., “Trends and patterns of ASIC and FPGA use in European space missions”. // TU Delft Thesis (Тенденции и закономерности asic и ПЛИС использовать в европейских космических миссий). 2013. – 54 с.
26. Herrera Alzu, “Self-reference Scrubber for TMR Systems Based on Xilinx Virtex FPGAs”. //Integrated Circuit and System Design. Power and Timing Modeling, Optimization, and Simulation Lecture Notes in Computer Science Vol. (Системы ПМР на основе ПЛИС xilinx ПЛИС Virtex”. //Интегральной схемы и конструкции системы. Мощности и времени моделирования, оптимизации и моделирования), 2011. – 352 с.
27. Highly Reliable Liquid Phase Deposited SiO2 with Nitrous Oxide Plasma Post-treatment for Low Temperature Processed Poly-Si TFTs, C.F. Yeh et al (Высоконадежные жидкой фазы осаждается SiO2 с Окисью азота в плазме, низкая температура обрабатываемых поликристаллического кремния тонкопленочных транзисторов (TFT) С.Ф. Юх и соавт.). 2008. 412 с.
28. Intel flash memory chip scale package user guide, Intel Corporation application note, 1999. – 18 с.
29. John E. Ayers, Digital integrated circuits: analysis and design (Э. Джон Айерс, цифровые интегральные схемы: анализ и проектирование), CRC Press, 2014. – 306 с.
30. Lanuzza M., “An Efficient and Low-Cost Design Methodology to Improve SRAM-Based FPGA Robustness in Space and Avionics Applications”. //ARC '09 Proceedings of the 5th International Workshop on Reconfigurable Computing: Architectures, Tools and Applications (эффективная и недорогая Конструкция Методика совершенствования на основе SRAM ПЛИС надежность в космосе и Авионики. // Международный семинар на Реконфигурируемых вычислительных: архитектур, инструментов и применения). 2009. – 31 с.
31. Mattei, C. and Agrawal, A.P., Electrical characterization of BGA packages, Proc. Components Technol. Conf., 1997. – 1088 с.
32. Okuno A., Fujita N., and Ishikana Y., Low cost and high reliability extremity CSP packaging technology, Proc. 49th Electron. Components Technol. Conf., 1999. – 1202 с.
33. Pecht, M.G., Agarwal, R., McCluskey, P., Dishongh, T., Javadpour, S., and Mahajan, R., Electronic Packaging Materials and Their Properties, CRC Press, Boca Raton, FL, 1999. – 144 с.
34. Peng Yeoh, H.P., Lii, M.-L., Sankman, B., and Azimi, H., Flip chip pin grid array (FC-PGA) packaging technology, Packag. Technol. Conf., 2000. – 198 с.
35. Santeusanio, D., Bare die tape and reel for high volume manufacturing, Proc. Electro 1999. – 88 с.
36. Simsek, A. and Reichl, H., Evaluation and optimization of MCM-BGA packages, Proc. IEEE 7th Top. Meet. Electr. Performance Electron. Packag., 1998. – 132 с.
37. Thompson, P., Chip-scale packaging, IEEE Spectrum, 34, 36, Aug. 1997. – С111-117.
38. Understanding the quality and reliability requirements for bare die applications, Micron Technology, Inc. technical note, 2002. – 112 с.
39. Vojin G. Oklobdzija, Digital Design and Fabrication, CRC Press (цифровое производство и изготовление). 2008. – 656 с.
40. Xilinx, «Radiation Effects & Mitigation Overview» (Фирма Xilinx, «Радиационные Эффекты И Минимизация Обзор»). 2013. – 224 с.